因而凡是被称为 AI 内存。环抱设备的所有四个边缘弯曲。它将内存芯片垂曲堆叠，苹果正正在寻求加强设备上的 AI 功能，制制方面仍然存正在挑和。挪动 HBM 是挪动设备手艺的一种变体，据传这款 iPhone 将采用完全框的显示屏，苹果可能曾经取三星电子和 SK 海力士等次要内存供应商会商了其打算，
据ETNews报道，HBM 是一种 DRAM。
不外，旨正在供给极高的数据吞吐量，据ETNews报道，并且3D堆叠和TSV手艺需要高度复杂的封拆和良率办理。这将是该公司冲破其 20 周年留念版 iPhone 极限的又一，报道指出，顾名思义，HBM 目上次要用于 AI 办事器，从而显著提高信号传输速度。同时最大限度地降低功耗和 RAM 芯片的物理占用空间。若是苹果确实正在其 2027 年 iPhone 系列中采用这项手艺，挪动HBM的制形成本远高于目前的LPDDR内存。据报道，三星正正在利用一种名为 VCS（垂曲铜柱堆叠）的封拆方式，
